作者：创新发展研究部 谭丽焱

我国汽车生产量约占全球的1/3，位居世界第1，但汽车芯片产能和国产化问题并存。上海在我国汽车产业地位举足轻重，如何在复杂的全球形势下发挥自身优势破解汽车芯片短缺，加速汽车芯片领域国产自主可控进程是当前需要关注的重要命题。

一、全球汽车芯片增长迅速，关键系统芯片等领域国外处于垄断地位

全球汽车芯片市场增长迅速。国外占据市场绝对领先地位，欧美日市场份额占比分别为37%、30%和25%，三者合计高达92%，而中国仅约占5%。各细分领域尤其中高端芯片均被国外企业把持，如主控类芯片，瑞萨、恩智浦、英飞凌、德州仪器、微芯科技、意法半导体等CR6占比高达98%，功率芯片IGBT，前五大厂商均为欧美企业，市场份额占比为70%，储存芯片，三星在DRAM和NAND领域均全球领先。

二、我国起步较晚，各重点领域加强局，取得一定突破

多路径布局，各细分赛道形成一批有竞争力企业。目前国内企业主要通过自主研发、合作联盟、合并收购等三种途径切入汽车芯片产业，实现产品突破。各领域涌现出明星企业，如主控类芯片，地平线、黑芝麻、寒武纪等。功率芯片，闻泰科技、斯达半导等。模拟芯片，上海贝岭、纳芯微等。传感器芯片，韦尔股份、格科微等。存储芯片，北京君正、兆易创新等。

持续发力，重点领域实现自主技术散点突破。32位MCU开始有所建树，芯旺微、芯海科技等企业均发布了32位车规级MCU产品，部分领域已实现国产替代。车载AI芯片开启加速度，涌现出华为、地平线、寒武纪等一批行业领域企业，陆续发布了华为 昇腾芯片、地平线“征程”系列AI芯片、MLU芯片等相关产品，实现量产和应用。传感器芯片领域崭露头角，如激光雷达芯片方面，超声波雷达发展相对成熟已满足国产替代，毫米波雷达处于快速发展阶段，国产替代前景可期，激光雷达技术与国外基本处于同一起跑线，部分企业已成为行业领头羊。功率芯片有望率先实现突破，如电源管理芯片方面，我国市场份额已接近全球三分之一。

但值得注意的是，虽然近几年我国在汽车芯片取得长足进步，但仍面临着核心芯片零部件企业不足、自主创新能力不强、标准体系验证手段缺失、车芯合作竞争壁垒等问题，亟需培育出完善的自主汽车芯片全链条的供给体系，并实现国产化应用。

三、上海应发挥基础优势，加快推动汽车芯片产业布局

一是系统谋划布局，完善汽车芯片产品体系。对标整车和零部件需求，加快推进主控类芯片、传感器芯片、功率芯片、存储芯片等汽车芯片相关产品布局。依托“汽车电子芯片研发及产业化技术专家组”，梳理高端核心芯片研发清单，动态建立高端芯片攻关清单库。

二是积极推进IDM新模式，加强汽车芯片生产供给。培育支持汽车芯片企业发展IDM模式，或者通过联盟和协议构建虚拟IDM模式，提升汽车芯片制造能力和可靠安全性能。推动晶圆制造企业提升芯片工艺能力，加强高算力AI芯片、高端MCU芯片以及下一代功率芯片等生产线布局。加快推动汽车芯片工程中心建设，打造全市车规级芯片设计和中试的重要功能平台。

三是深化“芯机联动”，加快推动汽车芯片上车应用。发挥好上汽集团等链主终端带动作用，加快构建新型的整车厂和零部件合作生态。推动上汽集团等整车厂搭建国产化芯片上车验证平台，形成常态化机制，定期推出一定车型分阶段实施国产芯片的上车应用。对使用国产化芯片的整车企业实施“首台套”补贴制度，推出汽车芯片保险方案，并积极开展保险试点。

四是加强综合支持，构建产业发展“芯”生态。用足用好战略性新兴产业专项资金、科技创新等专项资金，对汽车芯片产业在芯片研发、EDA、验证测试平台、制造等全流程支持。探索设立“汽车芯片产业发展基金”，加大汽车芯片投资布局。加快汽车芯片标准建设，建议由本市汽车主管部门成立汽车芯片标准工作委员会会，推动加快推进MCU控制芯片、传感器芯片等专用芯片等标准研究和立项。